高管们证实，越南正在与芯片制造商就建立第一家工厂以生产汽车或电子产品中使用的不太先进芯片的可能性进行谈判。
这个东南亚国家已经为美国巨头英特尔进行芯片封装和测试，但尽管美国官员警告成本过高，但仍希望吸引更多芯片投资。
越南已成为电子制造中心——随着越来越多的美国公司从中国迁往越南，这一角色正在不断增强——并且是多家芯片设计软件公司的所在地。
该公司正在制定一项战略，吸引对专注于制造芯片的代工厂的投资。
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美国-东盟商业理事会越南办事处负责人 Vu Tu Thanh 表示，最近几周与六家美国芯片公司举行了会议，其中包括与晶圆厂运营商的会议。 他拒绝透露具体公司名称，因为谈判仍处于初步阶段。
与 GlobalFoundries、PSMC 会谈
一位因不被允许接受媒体采访而拒绝透露姓名的芯片高管表示，与潜在投资者的谈判涉及美国合约制造商 GlobalFoundries 和 台湾力积电。
这位高管补充说，其目标是建造越南第一座晶圆厂，最有可能用于汽车或电信应用中使用的不太先进的芯片。
会议之后 历史性升级 9月份，越南和美国之间的正式关系正式开启，当时美国总统乔·拜登访问河内，白宫将这个前敌人描述为半导体全球供应链中潜在的“关键参与者”。
GlobalFoundries 参加了 限制商业峰会 一位知情人士称，该公司表示，应总统本人的邀请，在拜登访问期间进行了投资，但此后并未表现出立即投资越南的兴趣。
当被问及后续接触时，GlobalFoundries 发言人表示：“我们不对市场传言发表评论。” PSMC 没有回复置评请求。
行业官员表示，现阶段的会议主要是为了测试兴趣并讨论潜在的激励措施和补贴，包括电力供应、基础设施和训练有素的劳动力的可用性。
越南政府表示，希望在本十年末建成第一家晶圆厂，并于周一表示，芯片公司将受益于“越南可获得的最高激励措施”。
越南河内大学供应链高级项目经理 Hung Nguyen 表示，它还可能支持国有科技公司 Viettel 等当地企业使用进口设备建设晶圆厂。
Viettel 没有回复置评请求。
500亿美元的赌注
然而，在越南设有业务的领先芯片设计公司美国新思科技(Synopsys)副总裁罗伯特·李(Robert Li)敦促政府在发放补贴建设晶圆厂之前“三思而后行”。
他周日在河内举行的“越南半导体峰会”上发表讲话时表示，建设一家代工厂可能耗资高达 500 亿美元，并且需要与中国、美国、韩国和欧盟进行补贴竞争，这些国家都已宣布了芯片支出计划每项在 50 至 1500 亿美元之间。
美国半导体行业协会主席约翰·诺伊弗(John Neuffer)在同一次会议上建议政府重点关注越南已经实力雄厚的芯片行业，例如组装、封装和测试。
- 路透社，吉姆·波拉德 (Jim Pollard) 进行额外编辑
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